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厌氧烤箱,高温无氧化烤箱

厌氧烤箱,高温无氧化烤箱

简要描述:

厌氧烤箱,高温无氧化烤箱应用于精密电子元件、PI胶固化烘烤、BCB胶固化、ITO膜退火、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求,模拟线性升降温环境,特别适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求,广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。

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厌氧烤箱,高温无氧化烤箱概述

   厌氧烤箱应用于精密电子元件、PI胶固化烘烤、BCB胶固化、ITO膜退火、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求,模拟线性升降温环境,特别适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求,广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。

厌氧烤箱,高温无氧化烤箱技术参数

1. 温度范围:RT~500℃;

2. 内箱尺寸:600×600×600mm(W×D×H);可定制

3. 外形尺寸: 1000×1130×1550mm;

4. 内胆材质:SUS304镜面不锈钢,无缝焊接保护被加工件不受任何污染;
5. 升温速率:要求定制;

6. 降温时间:要求定制;

7. 加热器:特制无尘加热器; 

8. 氧含量记录:无纸记录仪;

9. 氧含量(氧含量分析仪):
  高温状态氧含量:≤20ppm +气源氧含量;

  低温状态氧含量:≤50ppm +气源氧含量;

10. 控温稳定度:±1℃;

11. 温度均匀度:±2%℃;

12. 洁净度:可达到Class1000级;

13. 电源:380V/50HZ;
14. 控制部分

   a. 主控:采用PLC+人机界面;

  b. 控制:曲线升降温模式;

  c. 控温仪表:RKC温控仪;

  d. 温度检测:六通道温度检测;

  e. 超温保护:独立的超温保护控制仪,;

15.氮气控制:装有可调式氮气流量计,全程通氮气;

16.MES接口:可定制MES操作系统,智能操作。

厌氧烤箱系统结构

Ø 热风循环系统,

Ø 水冷系统,

Ø 温控系统,

Ø 六通道温度记录仪,

Ø 氧含量分析仪, 

Ø 安全保护性能,

高温无氧化烤箱环境安装条件

Ø 环境温、湿度5℃~+35℃,相对湿度:≤85%;

Ø 周围无强烈震动;    

Ø 无阳光直接照射或其它热源直接辐射,

Ø 周围无强烈电磁场影响;

Ø 周围无高浓度粉尘及腐蚀性物质;

Ø 周围无强烈气流,当周围空气需要强制流动时,气流不应在直接吹到箱体上;

Ø 设备应放在坚固平稳的平面上,并使其保持水平状态;

Ø 安装设备使用空开电源 ;

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